Теплопроводящий эпоксидный клей MG CHEMICALS 8329TCM-6ML

Dwuskładnikowy termoprzewodzący (przewodzący ciepło) klej epoksydowy ze średnim czasem utwardzenia ( Medium Cure Thermally Conductive Adhesive ) MG CHEMICALS 8329TCM, 14g (6ml), producent MG Chemicals (Kanada)

Dwuskładnikowy termoprzewodzący (przewodzący ciepło) klej epoksydowy MG CHEMICALS 8329TCM to izolacyjny elektrycznie klej epoksydowy, który łączy w sobie średnią szybkość utwardzania i wysoką przewodność cieplną. Cechuje się wygodnym współczynnikiem mieszania 1:1, czas pracy z materiałem wynosi 45 minut i prędkość suszenia - średnia. Utwardzony klej cechuje się doskonałą przyczepnością do materiałów zastosowanych w większości zespołów elektronicznych, jak również posiada wysoką odporność na szok termiczny i mechaniczne uderzenia.

Właściwości termoprzewodzącego kleju epoksydowego MG CHEMICALS 8329TCM:

• Doskonałą przewodność cieplną 1,36 W/(m × K). 
• Wygodny współczynnik mieszania 1:1
• Doskonała przyczepność do większości materiałów stosowanych w elektronice.
• Przechowywać i transportować w temperaturze nieco poniżej temperatury pokojowej, co nie wymaga komory chłodniczej lub suchego lodu.
• Bardzo długi czas przechowywania wynosi 2 lata - nawet w wypadku przechowywania w temperaturze pokojowej.
• Wysoka odporność na wilgoć i związki chemiczne słonej wody, kwasy, zasady i węglowodory alifatyczne.

Typowe obszary zastosowania

Termoprzewodzący (przewodzący ciepło) klej epoksydowy MG CHEMICALS 8329TCM jest stosowany w przypadkach wymagających zarówno dobrego odprowadzania ciepła i dużej siły sklejania. Na przykład, może być stosowany do montażu kryształów w elektronice, co zwiększa ich trwałość.  Idealny do montażu komponentów do odprowadzenia ciepła. Również przydatne jako klej do diod LED o dużej mocy, co przedłuża żywotność diod za pomocą dobrej dyspersji emitowanego przez nie ciepła.

Informacja do zamówienia

• Nr do zamówienia: 8329TCM-6ML
• Opakowanie: 14 g (6 ml)
• Forma sprzedaży: Pasta

Dane techniczne (TDS, PDF) oraz karty charakterystyki (MSDS, PDF) mogą Państwo znaleźć poniżej w zakładce Dodatkowe informacje

Medium Cure Thermal Conductive Adhesive 8329TCM MG Chemicals

8329TCM MG Chemicals is a thermally conductive two-part epoxy adhesive. It is dark grey, smooth, viscous, thixotropic, and bonds well to a wide variety of substrates.

This product is used to bond heat sinks, LEDs, and other heat-generating components in electronic assemblies.

8329TCM has been designed for maximum thermal conductivity with a high viscosity. For a lower viscosity, use 8329TFM MG Chemicals. For a faster working life, use 8329TCF MG Chemicals. For a longer working life, use 8329TCS MG Chemicals.

Features and Benefits

• Thermal conductivity of 1.4 W/(m·K)
• 1:1 mix ratio
• Working life: 45 minutes
• Cure time: 24 hours room temperature or 1 hour at 65 °C (149 °F)
• Provides strong electrical insulation
• High tensile and compressive strength
• Strong resistance to humidity, salt water, mild bases, and aliphatic hydrocarbons
• Shelf life: ≥3 years
• RoHS 3 compliant

Technical Data Sheet (TDS, PDF) and Safety Data Sheet (MSDS, PDF) can be found below in the tab Dodatkowe informacje

Wärmeleitender Zweikomponenten-Epoxidklebstoff MG CHEMICALS 8329TCM

Wärmeleitender Zweikomponenten-Epoxidklebstoff mit durchschnittlicher Härtungszeit

Der Klebstoff MG CHEMICALS 8329TCM stellt einen spannungsisolierten Epoxidklebstoff dar, der eine durchschnittliche Härtungszeit und hohe Wärmeleitfähigkeit in sich vereint. Er verfügt über einen anwendungsfreundlichen Vermischungskoeffizient von 1:1, eine Werkstoffbehandlungsdauer von 45 Minuten und durchschnittliche Härtungsszeit. Der verfestigte Klebstoff besitzt eine hervorragende Adhäsion zu den meisten Werkstoffen, die in den elektronischen Assemblierungen verwendet werden, sowie zeigt eine hohe Festigkeit in Bezug auf die Wärme- und mechanische Stöße.

Eigenschaften MG CHEMICALS 8329TCM

• Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, gleich 1,36 W/(m × K).

• Anwendungsfreundlicher Vermischungskoeffizient, gleich 1:1.

• Hervorragende Adhäsion zu den meisten  Werkstoffen, die in der Elektronik verwendet werden.

• Wird aufbewahrt und transportiert bei der Temperatur, die nur wenig niedriger als die Zimmertemperatur ist, was keinen Einsatz von Kühlkammer oder Trockeneis erfordert.

• Eine längerfristige Lagerungsdauer von 2 Jahren – sogar während der Lagerung bei  Zimmertemperatur.

• Hohe Feuchtigkeits- und chemische Beständigkeit in Bezug auf Meereswasser, Grundstoffe, Säuren und aliphatische Kohlenwasserstoffe.

Das Technische Datenblatt (TDS, PDF) und Sicherheitsdatenblatt (MSDS, PDF) finden Sie unten im Reiter Dodatkowe informacje