СЕПАРАТОР НАГРЕВАТЕЛЯ BGA PHONEMATE 946-1010 + МОСТОВАЯ СТАНЦИЯ TIN FLUX

USE0000124

PODGRZEWACZ SEPARATOR 946-1010 + AKCESORIA LUTOWNICZE XXL

ATUTY:

• sprawdzony podgrzewacz do elektroniki 350W
• bardzo dobry topnik Amtech 223-UV
• bardzo dobra cyna i plecionka - po 2 rozmiary
• mini uchwyt do układów z chwytakiem podciśnieniowym
• najbardziej korzystny cenowo zakup w zestawie!

IDEALNY ZESTAW SERWISOWY XXL

Przygotowaliśmy doskonały zestaw do serwisów elektroniki, składający się ze sprawdzonego podgrzewacza preheater'a Phonemate 946-1010, oraz niezbędnych akcesoriów do lutowania.

Pakiet ten to idealny wybór do prac lutowniczych, wymiany kulek na układach BGA. Kompaktowy, mocny podgrzewacz 350W z cyfrową regulacją temperatury gwarantuje bezproblemowy przebieg prac.

CZĘŚCI SKŁADOWE:

• podgrzewacz PhoneMate 946-1010 - 1szt.
• cyna PhoneMate 1.0mm - 1szt.
• cyna PhoneMate 0,5mm - 1szt.
• flux Amtech RMA-223-UV 10g + 2 igły - 1 komplet
• plecionka PhoneMate 1.5mm 1.5m - 1szt.
• plecionka PhoneMate 2.5mm 1.5m - 1szt.
• uchwyt mini stacja do BGA - 1szt.
• chwytak podciśnieniowy do układów - 1szt.

PODGRZEWACZ PHONEMATE 946-1010

Uniwersalny podgrzewacz PHONEMATE 946-1010 przeznaczony jest m.in do lutowania rozpływowego LED, podgrzewania ekranów LCD oraz rozpływu lutowia na układach BGA.

Podgrzewacz posiada grubą płytę grzewczą wykonaną ze stopu aluminium.

Cechy podgrzewacza:

1. Dzięki wykorzystaniu systemu kontroli i pomiaru temperatury PID urządzenie jest bardzo dokładne w zakresie utrzymania zadanej temperatury.
2. Automatyczna funkcja pamięci parametrów zapamiętuje i utrzymuje ustawione wcześniej wartości.
3. Dokładne wykonanie płyty grzewczej ze stopu aluminium zapewnia precyzyjne i równomierne przekazywanie ciepła oraz zapobiega deformacji przy lutowaniu przy jednoczesnym niskim zużyciu energii.
4. Urządzenie przeznaczone jest do lutowania LED oraz wszelkiej elektroniki w tym podgrzewania PCB i układów BGA z zastosowaniem lutowania ołowiowego i bezołowiowego.

Ilość: 1 sztuka

DANE TECHNICZNE

• model: PhoneMate 946-1010
• moc: 350W
• napięcie zasilania: 230 ± 10% VAC
• płyta grzewcza: 100x100mm
• zakres temperatury: 0-400°C
• dokładność ustawienia temperatury: 1°C
• regulacja temperatury: cyfrowa (wyświetlacz LED)
• wysokość: 120mm
• długość: 120mm
• szerokość: 120mm
• waga: ok. 1kg.

LEGENDARNY AMTECH RMA-223-UV 10g

PRZEZNACZONY DO LUTOWANIA SMD I BGA

Flux w postaci pasty jest łatwy w nakładaniu i zmywaniu.

Nie pozostawia nagaru oraz zanieczyszczeń.

Stosowanie fluxów w procesie lutowania pozwala na:

• równomierne rozprowadzenie ciepła ze stacji lutowniczej hot air,
• zapobieganie klejenia się roztopionego spoiwa lutowniczego,
• przeciwdziałanie osadzania się pozostałości topnika powodujących korozje ścieżek,
• uzyskanie wysokiej ekonomii poprzez równomierne i dokładne rozprowadzenia topnika.

Flux z dodatkiem składnika UV pozwalającego wykryć błędy podczas nanoszenia pasty metodą sitodruku.

Do czyszczenia pozostałości można używać płynów typu izopropanol oraz płynów dedykowanych jak KT-5 i KT-6.

Flux RMA-223 to topnik o bardzo dobrym stosunku ceny do jakości i szerokim spektrum stosowania.

• Na tej aukcji kupujesz:
• opakowanie 10g (strzykawka)
• igła dozownicza zagięta 45° 18G - 1,27/0,84mm
• igła dozownicza prosta 0,5" 18G - 1,26/0,84mm

CYNA OŁOWIOWA 1,0mm

Wysokiej jakości oryginalny produkt marki PHONEMATE.

Niezbędne spoiwo lutownicze IE-6337 nawinięte jest na szpuli dzięki czemu łatwo się wyciąga i nie łamie. Cyna zawiera topnik 2%.

Spoiwo lutownicze Sn63Pb37 ma zastosowanie głównie w przemyśle elektronicznym, do produkcji standardowych urządzeń i podzespołów elektronicznych, elektrotechnice oraz do lutowania elementów.

DANE TECHNICZNE:

• model: IE-6337
• oznaczenie stopu: Sn63Pb37 (cyna 63%, ołów 37%)
• typ: drut 1.0mm
• waga: 30g
• minimalna czystość użytych surowców: 99,90%
• zawartość topnika: 2%
• temperatura topnienia spoiwa: 183°C do 190°C
• temperatura pracy: 320°C do 420°C
• opakowanie: rolka

Ilość: 1 sztuka

CYNA OŁOWIOWA 0,5mm

Wysokiej jakości oryginalny produkt marki PHONEMATE.

Niezbędne spoiwo lutownicze IE-6337 nawinięte jest na szpuli dzięki czemu łatwo się wyciąga i nie łamie. Cyna zawiera topnik 2%.

Spoiwo lutownicze Sn63Pb37 ma zastosowanie głównie w przemyśle elektronicznym, do produkcji standardowych urządzeń i podzespołów elektronicznych, elektrotechnice oraz do lutowania elementów.

DANE TECHNICZNE:

• model: IE-6337
• oznaczenie stopu: Sn63Pb37 (cyna 63%, ołów 37%)
• typ: drut 0,5mm
• waga: 30g
• minimalna czystość użytych surowców: 99,90%
• zawartość topnika: 2%
• temperatura topnienia spoiwa: 183°C do 190°C
• temperatura pracy: 320°C do 420°C
• opakowanie: rolka

Ilość: 1 sztuka

PLECIONKA DO LUTOWANIA 2,5mm

Plecionka rozlutowująca wykonana jest w postaci miedzianej taśmy złożonej z wielu pojedynczych splecionych pasków miedzianych.

Przeznaczona do usuwania nadmiaru cyny lub oczyszczania ścieżek i punktów lutowniczych z resztek lutowia.

Dane techniczne:

• materiał: miedź
• szerokość: 2,5mm
• długość: 1,5m

Ilość: 1 sztuka

PLECIONKA DO LUTOWANIA 1,5mm

Plecionka rozlutowująca wykonana jest w postaci miedzianej taśmy złożonej z wielu pojedynczych splecionych pasków miedzianych.

Przeznaczona do usuwania nadmiaru cyny lub oczyszczania ścieżek i punktów lutowniczych z resztek lutowia.

Dane techniczne:

• materiał: miedź
• szerokość: 1,5mm
• długość: 1,5m

Ilość: 1 sztuka

MINI UCHWYT DO UKŁADÓW BGA

Uchwyt służy do zamontowania układu BGA oraz dedykowanego lub uniwersalnego sita przeznaczonego do bezpośredniego grzania.

Uchwyt wykonany jest z anodyzowanego aluminium.

Dzięki regulowanym uchwytom jest możliwość stosowania różnej wielkości układów BGA oraz sit.

W zestawie klucz imbusowy do regulacji uchwytu.

Docisk układu BGA do sita zapewnia mocna sprężyna. Z tego też względu nie zaleca się stosowania w tym rozwiązaniu sit dużo szerszych niż układ BGA. W takich przypadkach najlepszych rozwiązaniem będzie inny uchwyt do sit do bezpośredniego grzania dostępnych na naszych aukcjach.

Parametry uchwytu:

• minimalny rozmiar sita/układu BGA - 10mm.
• maksymalny rozmiar sita/układu BGA - 45mm.

Ilość: 1 sztuka

PODCIŚNIENIOWY CHWYTAK DO BGA, SMD

Podciśnieniowy chwytak próżniowy używany jest do precyzyjnych operacji przy wymianie układów BGA i nie tylko oraz przy wszelkich innych pracach związanych z przenoszeniem elementów elektronicznych bez użycia pincety np. SMD.

Podciśnienie wytwarza się poprzez naciśnięcie przycisku. Skutkuje to przyssaniem silikonowej końcówki odpornej na wysokie temperatury do przenoszonego elementu.

W komplecie 3 końcówki o różnych rozmiarach.

Ilość: 1 sztuka

Poniżej profile grzania zalecane przez producenta:

Potrzebujesz inne akcesoria lutownicze bądź serwisowe - sprawdź nasze pozostałe aukcje.