Разъем процессора LGA1155 Разъем H2 для материнской платы BGA
- Артикул:
- 15047113802
1 550.00 ₽
- Страна: Польша
- Доставка: от 990 ₽
- Срок доставки: 12-20 дней
- В наличии: 15
- Оценка: 0
- Отзывов: 0
Характеристики
- Identyfikator produktu
- 15047113802
- Stan
- Nowy
- Waga produktu z opakowaniem jednostkowym
- 0.011 kg
- Kod producenta
- Socket LGA1155
- Producent
- Inna (SE)
- Stan opakowania
- zastępcze
Описание
Podstawka procesora LGA1155
- Montaż lutowanie BGA
- Rodzaj kulek NO PB bezołowiowe
- Średnia temperatura lutowania 250C.
- Socket LGA1155 / socket H2
- Wymiary 4.2x4.2x0.43mm
- Waga 10.7g.
Gniazdo przed wlutowanie należy osuszyć / wygrzać w temperaturze 100 - 110C przez ok. 24h.Obsługiwane procesory serii Sandy Bridge i Ivy Bridge.LGA 1155 nie jest wstecznie kompatybilna z LGA 1156 pomimo tego, że różnica w pinach pomiędzy tymi dwoma gniazdami wynosi tylko jeden pin.
Zdjęcie realne.
Приобрести Разъем процессора LGA1155 Разъем H2 для материнской платы BGA по привлекательной цене с гарантированной доставкой из Польши по всей России, вы можете на сайте Boxcentr.ru
Информация о технических характеристиках, комплекте поставки, стране изготовления и внешнем виде товара носит справочный характер.
Стоимость доставки приблизительная. Точная стоимость доставки указывается после обработки заказа менеджером.
Стоимость доставки приблизительная. Точная стоимость доставки указывается после обработки заказа менеджером.