ОХЛАЖДАЮЩАЯ ПАСТА ДЛЯ ЦП, БОЛЬШОЙ ТЮБИК, 25 Г, СЕРЕБРЯНАЯ

Thermal Grease 1 - 25 g Wysokiej jakości pasta termoprzewodząca z dodatkiem srebra, nie przewodzi prądu elektrycznego. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia odprowadzania ciepła. Zawartość wystarcza od 150 do 250 aplikacji.

• Optymalna wydajność przewodzenia
• Odpowiednia gęstość i lepkość
• Nie wysycha, nie wypływa
• Łatwa w aplikacji i usuwaniu
• Zakres pracy: od -30 do 300 st. C

DANE TECHNICZNE:

• Kolor: Srebrny
• Przewodność termiczna: 4,8 W/ mK
• Rezystancja cieplna: poniżej 0,06 C/W
• Temperatura pracy: -30 do 300 st. C
• Waga: 25 g

Główne zalety:

1. Optymalna przewodność termiczna.
2. Odpowiednia gęstość oraz lepkość zapewnia dokładne rozmieszczenie podczas docisku.
3. Nie wysycha, nie wypływa.
4. Prosta aplikacja.
5. Nie przewodzi prądu elektrycznego - nie powoduje zwarć na bardzo czułych układach elektronicznych.
6. Optymalny zakres pracy od -30 do 300 st. C

Zastosowanie:

• Układy stosowane w komputerach PC, laptopach oraz innych dziedzinach elektroniki
• Procesory CPU (między radiator a CPU),
• Karty graficzne (między radiator a GPU),
• Chipsety (między radiator a North Bridge i South Bridge),
• Sekcje zasilania oraz pomiędzy innymi, grzejącymi się układami w szeroko stosowanej elektronice.

Uwagi: Instrukcja nakładania pasty na układ:

1. Nałożyć cienką warstwę pasty na powierzchnię procesora i równomiernie rozprowadzić.
2. Przy montażu i dociskaniu radiatora do procesora, delikatnie obrócić kilkukrotnie w prawo oraz  w lewo, w celu idealnego rozprowadzenia pasty pomiędzy procesorem a podstawą radiatora.

ba1850

ba1946