Клей для пенополистирола с волокнами Semper TS-100, 25 кг.

Sempre TS-100 - Klej do Styropianu 25kg

Zaprawa klejąca do przyklejania płyt styropianowych w ramach systemu ocieplania zewnętrznych ścian budynków SEMPRE TERM ST metodą lekką mokrą. Dostarczana w formie suchej mieszanki proszkowej, gotowa do użycia po rozrobieniu z wodą. Przeznaczona zarówno do obiektów nowo wznoszonych, jak i poddawanych termomodernizacji. Przyklejone zaprawą płyty wymagają dodatkowego mocowania łącznikami mechanicznymi, tj. kołkami rozprężnymi z tworzywa sztucznego.

• Podstawowe składniki: Cement, wapno, wypełniacze mineralne, dodatki uszlachetniające
• Barwa: Szara
• Zużycie Ok.: 4kg/m2

Podłoże:

Podłoże powinno być czyste, nośne, zwarte, równe i odtłuszczone. Luźne ziarna i zanieczyszczenia oraz słabo związane powłoki starych farb emulsyjnych należy dokładnie usunąć. Wszelkie nierówności i ubytki należy uzupełnić odpowiednimi zaprawami wyrównującymi. Powierzchnie zarażone grzybami i algami koniecznie zdezynfekować środkiem do usuwania alg i grzybów.

Przygotowanie produktu:

Do ok. 4,5-5 l wody stopniowo wsypać zawartość opakowania TESOROMONT TS-100 mieszając za pomocą mieszadła mechanicznego, aż do uzyskania jednorodnej masy bez grudek. Właściwą konsystencję roboczą zaprawy uzyskuje się po jej ponownym przemieszaniu po 5 - 10-minutowej przerwie. Czas przydatności do użycia rozrobionej z wodą zaprawy wynosi ok. 2 h. Stwardniałej zaprawy nie uzdatniać wodą ani nie mieszać ze świeżą zaprawą – powoduje to utratę właściwości użytkowych.

Mocowanie płyt styropianowych:

Nakładać przy użyciu kielni po obwodzie płyty pasmem o szerokości 3–4 cm z kilkoma plackami o średnicy ok. 8 cm. Bezzwłocznie przycisnąć płytę do ściany i docisnąć uderzeniami długiej pacy. Prawidłowo nałożona zaprawa pokrywa min. 40% powierzchni płyty po jej dociśnięciu. W przypadku równych, gładkich podłoży zaprawę można nakładać na płyty za pomocą pacy zębatej (zęby 10–12 mm). Płyty styropianowe mocować ściśle jedna przy drugiej w jednej płaszczyźnie z zachowaniem mijankowego układu styków pionowych. Po związaniu zaprawy (min. 24 h) płyty szlifować papierem ściernym i przymocować łącznikami mechanicznymi, zgodnie z projektem ocieplenia. Temperatura nakładania: od +5°C do +25°C (powietrze i podłoże). Unikać pracy na powierzchniach nasłonecznionych, podczas deszczu i przy silnym wietrze.

Wysychanie:

W temperaturze 20°C i względnej wilgotności powietrza 55% minimalny czas wiązania zaprawy wynosi ok. 24 h. Niska temperatura oraz podwyższona wilgotność powietrza wydłużają czas wysychania.