РАЗМЕР МАТРИЦА BGAP QUALCOMM MSM8974 MSM8998 QU:C3
- Артикул:
- 12418698376
1 000.00 ₽
- Страна: Польша
- Доставка: от 990 ₽
- Срок доставки: 12-20 дней
- В наличии: 3
- Оценка: 0
- Отзывов: 0
Характеристики
- Identyfikator produktu
- 12418698376
- Stan
- Nowy
- Producent
- Reball
- Kod producenta
- BGA0000024
Описание
BGA0000024
MATRYCA BGA PLATE DO BEZPOŚREDNIEGO GRZANIA DEDYKOWANA DO UKŁADÓW BGA
QU:C3 - QUALCOMM CPU 0,12mm
Układy: MSM8974, MSM8998, MSM8937 i inne z serii
UWAGA:
Maksymalna temp. dla sit przeznaczonych do bezpośredniego grzania to 280C.
Dla kulek/pasty Sn63Pb37 temperatura rozpływu to ~190C.
Na naszych pozostałych aukcjach dostępne są inne akcesoria lutownicze i serwisowe.
Приобрести РАЗМЕР МАТРИЦА BGAP QUALCOMM MSM8974 MSM8998 QU:C3 по привлекательной цене с гарантированной доставкой из Польши по всей России, вы можете на сайте Boxcentr.ru
Информация о технических характеристиках, комплекте поставки, стране изготовления и внешнем виде товара носит справочный характер.
Стоимость доставки приблизительная. Точная стоимость доставки указывается после обработки заказа менеджером.
Стоимость доставки приблизительная. Точная стоимость доставки указывается после обработки заказа менеджером.