КЛЕЙ ДЛЯ ПЛИТКИ C2FE S1 PCI FLEXMORTEL PREMIUM 20 КГ

DATA PRODUKCJI 32 TYDZ 2023

PCI FLEXMORTEL PREMIUM zaprawa do klejenia C2 FE S1 20 kg

Elastyczna zaprawa cementowa do klejenia okładzin ceramicznych i kamiennych

Producent: PCI

Waga: 20kg

Zakres stosowania:

• Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych.
• Do posadzek.
• Do wyklejania we wnętrzach i na zewnątrz budynków chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych: terakoty, kamionki, mozaiki ceramicznej, klinkieru, płytek ceglanych, gresu itp. na podłożach odkształcalnych i nieodkształcalnych, jak np.: beton monolityczny, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty cementowo-gipsowe, OSB, zespolone uszczelnienia podpłytkowe, stare okładziny płytkowe, ogrzewania podłogowe.
•  Do klejenia płytek kamiennych, także wrażliwych.
•  Do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych (łazienkach, umywalniach).
•  Szczególnie polecana na balkonach, tarasach, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach basenów pływackich, na posadzkach narażonych na wysokie obciążenia mechaniczne (hale produkcyjne, magazynowe, handlowe) i naprężenia wywołane znacznymi zmianami temperatury, do okładzin o znacznie zróżnicowanej grubości, do okładzin wielkoformatowych, do przyklejania materiałów rolowanych, jak PCI Pecilastic®, PCI Pecilastic® E, PCI Pecilastic® U i PCI Pecilastic® W.
•  Do wykonywania robót w warunkach dużej presji czasowej, np. remontów.
•  Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie grubości 1 do 20 mm.
•  W budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej i przemysłowym.

Właściwości produktu:

• Długi czas użycia - 90 minut, a jednocześnie już po 4 godzinach możliwość wchodzenia i spoinowania.
•  Bardzo wysoka odporność na powstawanie wykwitów na okładzinach z kamienia naturalnego.
• Możliwość urobiebnia w zależności od potrzeb w różnych konsystencjach: cienkowarstwowej, średniowarstwowej lub rozpływnej.
• Tiksotropowa konsystencja zapobiega zapadaniu się w zaprawie klejącej ciężkich płytek.
•  Posiada bardzo szeroki zakres grubości warstwy: od 1 do 20 mm.
•  Wykorzystuje zjawisko krystalicznego wiązanie wody.
•  Wysoko-elastyczna (S1) – doskonale kompensuje znaczne odkształcenia podłoża wynikające np. ze znacznych zmian temperatury. 
• Odpowiada klasie C2 FE S1 wg normy PN-EN 12004.
•  Mrozo- i wodoodporna.

Dane techniczne:

Baza materiałowa: sucha mieszanka spoiw cementowych, kruszyw mineralnych i dodatków

Składowanie: w miejscu suchym, nie składować długotrwale w temperaturze powyżej +30 °C

Trwałość składowania: 6 miesięcy

Zużycie Paca zębata:

– 8 mm ok. 2,1 kg

– 10 mm ok. 2,4 kg

Wydajność:

20 kg PCI Flexmörtel® Premium wystarcza na ok. Paca zębata:

– 8 mm ok. 9,5 m²

– 10 mm ok. 8,3 m²

Grubość: warstwy kleju do maks. 20 mm

Temperatura aplikacji i podłoża: + 5 °C do + 30 °C

Ilość wody zarobowej: 

– 20-kg-Sack ok. 5,4 l (zależnie od oczekiwanej konsystencji)

Czas dojrzewania: ok. 3 minut

Czas użycia: ok. 90 minut

Czas otwarty klejenia: ok. 30 minut

Czasy utwardzania: (na słabo chłonnym podłożu)

– możliwość wchodzenia po ok. 4 godzinach

– możliwość spoinowania po ok. 4 godzinach

– pełne obciążenie po ok. 24 godzinach

Odporność termiczna: – 30°C do + 80 °C

Przygotowanie podłoża:

• Minimalny wiek podłoża: - jastrych PCI Novoment ® M1 plus: ok. 24 godziny; - jastrych PCI Novoment ® Z3: ok. 3 dni; - tradycyjna posadzka cementowa: ok. 28 dni; - beton: ok. 3 miesiące.
•  Podłoże powinno być równe, zwarte, nośne i czyste, tj. pozbawione wszelkich substancji zmniejszających przyczepność.
•  Do wyrównywania posadzek zaleca się użycie masy poziomującej PCI Pericem®.
•  Do punktowego równania można użyć mas szpachlowych PCI Pericret ®, PCI Nanocret ® R2 lub PCI Nanocret ® FC.
•  Silnie chłonne podłoża cementowe należy zagruntować środkiem PCI Gisogrund® w rozcieńczeniu 1:1 lub 1 : 2 z wodą albo PCI Gisogrund® OP w rozcieńczeniu 1:1 z wodą. Podłoża gipsowe zagruntować nie rozcieńczonym środkiem PCI Gisogrund® lub PCI Gisogrund® OP
•  Podłoża niechłonne (np. stare okładziny płytkowe, lastryko, płyty OSB) należy zagruntować środkiem PCI Gisogrund® 404.
• Podłoża drewniane i z materiałów drewnopochodnych gruntować środkiem PCI Wadian®.
•  Maksymalna dopuszczalna wilgotność szczątkowa, mierzona metodą CM, powinna wynosić dla: - podłoży cementowych: 4%; - dla podłoży gipsowych: 0,5%.

Sposób użycia:

Przygotowanie zaprawy klejowej

1 Wlać do czystego naczynia

odpowiednią ilość wody zarobowej.

Wsypać zawartość opakowania i

wymieszać odpowiednim mieszadłem

(maks. 400 obr./min.) do uzyskania

jednorodnej, pozbawionej grudek,

plastycznej zaprawy.

2 Odczekać ok. 3 minuty i powtórnie

krótko wymieszać.

Wyklejanie okładzin

3 Najpierw gładką stroną pacy rozetrzeć

na podłożu cienką warstwę kontaktową.

4 Następnie odpowiednią pacą zębatą

nanieść (możliwie w jednym kierunku)

na świeżą warstwę kontaktową zaprawę

klejową. Nanosić tylko tyle zaprawy, ile

można obłożyć płytkami w czasie

otwartym klejenia. Opuszkiem palca

kontrolować czas naskórkowania

zaprawy.

5 Lekko posuwistym ruchem ułożyć

płytki na zaprawie klejowej, docisnąć

i ustawić we właściwym położeniu.

Spoinowanie

•  Do wypełnienia spoin użyć

odpowiednich zapraw spoinowych, np.

PCI Nanofug®, PCI Nanofug® Premium

czy PCI Durapox® NT plus. 

• Spoiny dylatacyjne wypełnić

właściwymi uszczelniaczami, np.

PCI Silcofug® E lub PCI Elritan®100.