IC BGA ПЛАНШЕТ GSM SMD НАБОР СЕРВИСНЫХ ИНСТРУМЕНТОВ ДЛЯ УДАЛЕНИЯ КЛЕЕВОЙ ПАСТЫ
- Артикул:
- 12849313641
2 670.00 ₽
- Страна: Польша
- Доставка: от 990 ₽
- Срок доставки: 12-20 дней
- В наличии: 14
- Оценка: 5
- Отзывов: 2
Характеристики
- Identyfikator produktu
- 12849313641
- Stan
- Nowy
- Marka
- QianLi
- Rodzaj
- zestaw
- Kod producenta
- bga02
Описание
ŁOPATKA SZPATUŁKA OTWIERAK SKROBAK HAK TĘPE OSTRZE SKALPEL ZESTAW NARZĘDZI SERWISOWYCH DO USUWANIA KLEJU PASTY IC BGA SMD CPU
Zestaw dwustronnych elastycznych metalowych narzędzi ułatwiających lutowanie i czyszczenie płytek drukowanych z pozostałości cyny, kulek BGA, oraz kleju. Doskonale sprawdzają się przy separacji i podnoszeniu układów scalonych SMD i CPU z PCB.
Użytkownik ma do dyspozycji 12 różnych końcówek typu: skalpel, skrobak, łopatka, szpatułka, tępe ostrze itp.
INFORMACJE O PRODUKCIE :
- WYKONANE Z METALU
- ELASTYCZNE KOŃCÓWKI
- WYGODNY UCHWYT
- ZESTAW SKŁADA SIĘ Z RĘKOJEŚCI I 12 KONĆÓWEK
KOD PRODUKTU: S028C
Приобрести IC BGA ПЛАНШЕТ GSM SMD НАБОР СЕРВИСНЫХ ИНСТРУМЕНТОВ ДЛЯ УДАЛЕНИЯ КЛЕЕВОЙ ПАСТЫ по привлекательной цене с гарантированной доставкой из Польши по всей России, вы можете на сайте Boxcentr.ru
Информация о технических характеристиках, комплекте поставки, стране изготовления и внешнем виде товара носит справочный характер.
Стоимость доставки приблизительная. Точная стоимость доставки указывается после обработки заказа менеджером.
Стоимость доставки приблизительная. Точная стоимость доставки указывается после обработки заказа менеджером.