SAMSUNG 4 ГБ 1600 МГц M471B5173QHY-YK0 односторонний

PAMIĘĆ RAM DO LAPTOPA (SO-DIMM)

SAMSUNG M471B5173QHY-YK0

4 GB - 1Rx8 - PC3L-12800S-11-13-G0 - DDR3L / PC3L - 1600 MHz - CL11 - 1.35V / 1.5V

DANE TECHNICZNE

https://www.samsung.com/semiconductor/dram/module/

• Producent: SAMSUNG
• Model: M471B5173QHY-YK0
• Rodzaj: SO-DIMM
• Pojemność: 4 GB
• Standard: DDR3L / PC3L
• Prędkość: 1600 MHz
• Klasyfikacja: PC3L-12800S-11-13-G0
• Opóźnienie: CL11
• Napięcie: 1.35V / 1.5V
• Złącze: 204 piny
• Ranga: 1Rx8
• Niebuforowana: Tak
• Korekcja błędów: Non-ECC

UWAGA

Model będący przedmiotem oferty jest modułem jednostronnym - kości pamięci są przylutowane tylko po jednej stronie modułu.

PAMIĘĆ RAM RENOMOWANYCH PRODUCENTÓW

Kości będące przedmiotem oferty stosowane są w laptopach największych światowych marek, m.in.:

• Dell
• IBM, Lenovo
• HP, Compaq
• Apple
• Asus
• Acer
• Toshiba
• MSI
• Fujitsu
• Samsung

SAMSUNG

SAMSUNG – od chwili założenia firmy w koreańskim Suwon w 1969 roku Samsung Electronics urosła do rangi lidera w zakresie rozwiązań informatycznych i obecnie posiada ponad 200 oddziałów na całym świecie. Oferta firmy obejmuje sprzęt gospodarstwa domowego, taki jak telewizory, monitory, lodówki i pralki, a także wiodące produkty z branży telekomunikacyjnej, takie jak smartfony i tablety. Firma Samsung pozostaje również zaufanym dostawcą kluczowych komponentów elektronicznych, takich jak pamięć DRAM i inne półprzewodniki. Priorytetem firmy Samsung jest tworzenie i dostarczanie wysokiej jakości produktów i usług, które poprawiają komfort i ułatwiają życie klientom z całego świata. Firma Samsung pragnie przynosić pozytywne zmiany w społeczności globalnej poprzez ciągłe poszukiwanie przełomowych innowacji i tworzenie wartości.

PAMIĘĆ RAM SPRAWNA W 100%

Wszystkie kości zostały sprawdzone programem MemTest86+, który nie wykazał żadnych błędów, dzięki czemu będziesz mógł cieszyć się długą i bezawaryjną pracą!

Memtest86+ to program zaprojektowany do tzw. „stres-testu” – jego zadaniem jest sprawdzenie stabilności podczas maksymalnego obciążenia pamięci operacyjnej RAM oraz wykrycie ewentualnych błędów.

RODZAJ PAMIĘCI

Przedmiotem aukcji jest pamięć SO-DIMM / SODIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module), która jest przeznaczona do urządzeń wyposażonych w złącze SO-DIMM, czyli zostanie obsłużona przez:

• notebooki / laptopy
• komputery małogabarytowe oparte na płytach Mini-ITX
• niektóre drukarki biurowe
• sprzęt sieciowy: routery, urządzenia / serwery NAS

Na zdjęciu obok pamięć typu SO-DIMM znajduje się w dolnej części grafiki (powyżej przedstawiona jest pamięć DIMM).

STANDARD PAMIĘCI

DDR3

Większość rodzajów modułów SO-DIMM można rozpoznać wizualnie dzięki charakterystycznym nacięciom:

204-pinowe moduły SO-DIMM (DDR3 SDRAM) mają pojedyncze wycięcie bliżej środka niż w 200-pinowych modułach SO-DIMM.

Pamięć DDR3 wykonywana jest w technologii 90 nm lub mniejszej, co umożliwia zastosowanie niższego napięcia (1,5 V w porównaniu z 1,8 V dla DDR2 i 2,5 V dla DDR). Dzięki temu pamięć DDR3 charakteryzuje się zmniejszonym poborem mocy o około 40% w stosunku do pamięci DDR2 oraz większą przepustowością w porównaniu do DDR2 i DDR. Istnieją także niskonapięciowe moduły DDR3L zasilane napięciem 1,35V oraz DDR3U zasilane napięciem 1,2V zdefiniowane w dokumentach "JEDEC Standard No. 79-3-1A.01" (DDR3L) oraz "JEDEC Standard No. 79-3-2" (DDR3U).

Pamięci DDR3 nie są kompatybilne wstecz, tzn. nie współpracują z chipsetami obsługującymi DDR i DDR2. Moduły z pamięcią DIMM DDR3 mają przesunięte wcięcie w prawą stronę w stosunku do modułów DIMM DDR2.

Obsługa pamięci DDR3 przez procesory została wprowadzona w 2007 roku w chipsetach płyt głównych przeznaczonych dla procesorów Intel oraz w 2009 roku w procesorach firmy AMD.

Pamięci DDR3 występują w modułach o pojemności od 512MB do 16GB.

UWAGA:

W 2010 roku JEDEC upubliczniła specyfikację pamięci DDR3L, która jest częścią standardu pamięci DDR3. Pamięci ram DDR3 low voltage mają niższe napięcie zasilania z 1,5 V na 1,35 V co skutkuje mniejszym poborem energii o 10%. Pamięci DDR3L są wstecznie kompatybilne z DDR3, jednakże nie każda płyta główna zgodna z pamięciami DDR3 pozwoli pracować modułom DDR3L przy znamionowym napięciu 1,35 V.

WIĘKSZA WYDAJNOŚĆ W TRYBIE DUAL CHANNEL

Zachęcamy do jednorazowego zakupu dwóch sztuk pamięci i pracy w trybie DUAL CHANNEL, który pozwoli na większą wydajność pracy Twojego laptopa.

Kości, które Ci wyślemy, bezproblemowo będą współpracowały razem w tym trybie.

DUAL CHANNEL to technologia stosowana w kontrolerach pamięci, do wydajniejszej obsługi pamięci RAM, polegająca na podwojeniu przepustowości przesyłu danych pomiędzy kontrolerem pamięci a pamięcią RAM, co przekłada się na wzrost wydajności rzędu 20%-40%.

JAK ZAMONTOWAĆ PAMIĘĆ RAM W KOMPUTERZE?

1. Przed odinstalowaniem/zainstalowaniem modułu pamięci w laptopie wyłącz komputer oraz odłącz baterię i przewód zasilający.
2. Wyjmij moduł pamięci. Przesunięcie zaczepu na zewnątrz spowoduje delikatne wysunięcie modułu z gniazda. Wyjmij go całkowicie z gniazda.
3. Podczas instalacji nowego modułu pamięci przesuń na zewnątrz zaczep na końcu gniazda pamięci, a następnie wyrównaj każdą pamięć SO-DIMM z gniazdem, dopasowując wycięcie pamięci SO-DIMM do wypustki w gnieździe. Następnie stabilnie i pewnie dociśnij moduł pamięci do gniazda do momentu zablokowania na miejscu.
4. Po zainstalowaniu pamięci do komputera ponownie podłącz baterię i przewód zasilający w celu zapewnienia zasilania.
5. Jeśli po prawidłowym zainstalowaniu modułu pamięci i potwierdzeniu, że zainstalowany moduł pamięci jest zgodny z systemem, nie zostanie on rozpoznany lub wykryty, może być konieczne pobranie najnowszego systemu BIOS z witryny producenta laptopa.

ZDJĘCIA PAMIĘCI W AUKCJI

Po dokonaniu zakupu, otrzymasz kości z modelu opisanego w aukcji, które mogą się różnić od tych na zdjęciach jedynie:

• producentem układu (o ile układy w danym modelu kości pamięci pochodzą od różnych producentów, np. pamięć RAM produkcji Kingston może posiadać układy sygnowane własną marką lub produkowane przez firmy Hynix / Elpida / Nanya itp.)
• datą produkcji (czterocyfrowe oznaczenie - pierwsze dwie cyfry oznaczają rok produkcji, dwie ostatnie tydzień produkcji, np. 1530 oznacza, że kość pamięci została wyprodukowana w 30. tygodniu 2015 roku)
• miejscem produkcji (Chiny, Filipiny, Japonia, Korea Południowa, Tajwan, USA i inne)